使用真空爐的主要目的是加熱。在加熱過程中，要求加熱速率快。所選加熱材料要保證良好的導熱性，在高溫下不能產生變形和大量的熱損失。在使用過程中，性能應穩定。

　　在選擇加熱元件時，還應根據自品的化學性能進行處理，以免加熱元件的材料影響工件的質量。因此，真空爐應合理選擇加熱元件。

　　石墨加熱元件：石墨具有耐高溫、熱膨脹小、耐熱沖擊能力強等特點，機械強度在2500℃以下，在1700℃左右，超過所有氧化物和金屬。石墨材料熔點高，蒸汽壓力低。真空爐的大氣中含有低濃度的碳，會與殘余氣體中的氧氣和水蒸氣發生反應，大大簡化了真空系統，降低了成本。在真空爐的生產過程中，熱處理中使用的加熱元件是石墨，包括爐床支架、保溫屏、連接板、連接螺母、通風管等。

　　不銹鋼加熱元件：體積小、功率大、熱響應快、溫度控制精度高、綜合熱效率高、應用范圍廣、適應性強、加熱溫度高、使用壽命長、可靠性高。機械化程度高，可根據客戶要求彎曲成各種形狀。輕便。易于拆卸和組裝。結構簡單，材料少，成本低，使用壽命長。熱轉換率高，節能。

　　真空爐不能清潔空氣的原因：

　　在通常的試驗中，如果有液體，則需要一個液體蒸發過程(在高真空下不需要加熱就可以氣化)。這部分液體可以通過長時間拉真空氣化，從而達到高真空(等穩定性)。如果長時間達不到目標氣壓，則應考慮系統和羅茨泵。您可以直接測量羅茨泵的極限真空(不接入其他系統)。如果完好無損，則為系統的密封性能。